中國科學院微電子研究所近日宣布，成功開發出具有自主知識產權的超臨界二氧化碳無損傷清洗設備。這一突破性技術的問世，標志著我國在高端芯片制造和精密器件清洗領域取得了重要進展。

傳統清洗工藝在微電子制造過程中往往會對精密器件造成損傷，而超臨界二氧化碳清洗技術利用二氧化碳在超臨界狀態下的特殊物理性質，能夠在不損傷器件表面的前提下實現高效清潔。該技術特別適用于對表面潔凈度要求極高的芯片制造、MEMS器件等精密電子元件的清洗工藝。

此次研發成功的設備在多個關鍵技術指標上達到國際先進水平，實現了對微米級結構的無損清洗，清洗效率較傳統工藝提升30%以上。該設備采用智能化控制系統，操作簡便，且二氧化碳可循環使用，具有環保、節能的顯著優勢。

目前，該設備已進入產業化階段，面向國內外半導體制造企業、科研院所等相關單位提供銷售服務。這一創新成果不僅填補了國內在該領域的技術空白，更有望降低國內芯片制造企業對進口清洗設備的依賴，推動我國微電子產業向更高水平發展。